[23p-13M-1~17] 3.6 Laser processing (formerly 3.7)

4:00 PM - 4:15 PM JST(7:00 AM - 7:15 AM UTC)

[23p-13M-10] High-quality micro hole drilling of sapphire by laser induced plasma assisted ablation (LIPAA) using GHz burst mode femtosecond laser

〇Kotaro Obata¹, Shota Kawabata^1,2, Yasutaka Hanada³, Kodai Miyaji², Koji Sugioka¹ (1.RIKEN RAP, 2.Tokyo Univ. of A. & T., 3.Hirosaki Univ.)

Keywords:

GHz burst mode,Femtosecond laser,LIPAA

GHzバーストモードフェムト秒レーザー（GHzバーストパルス）は、数百psという極めて短い時間間隔で数〜数十個のフェムト秒パルス（イントラパルス）の列を発振するため、従来のフェムト秒レーザー照射（シングルパルスモード）と比較して、材料加工において高性能な加工特性を示す。本研究では、GHzバーストパルスを用いた単結晶サファイア基板のLIPAA加工において、加工形状、加工深さなどの詳細な加工特性を検討した。