[24a-12C-3~10] 1.3 Novel technologies and interdisciplinary engineering

11:00 AM - 11:15 AM JST(2:00 AM - 2:15 AM UTC)

[24a-12C-8] Investigation of Thinning for Semiconductor Laser Diodes Using Ion Milling Process

〇kiyoto taniguchi¹, yano saaya¹, isahaya yudai¹, mori chisyu¹, tsuji yuuki¹, woo tegyu¹, lin syouhei¹, maeda joji¹, itatani tarou², amano takeru² (1.Tokyo Univ.of Science, 2.AIST)

Keywords:

semiconductor,Co-Packaged Optics,Ion Milling

Co-Packaged Opticsに用いる光源は高温環境で駆動するため、信頼性の低下や特性の劣化が課題である。その対策として、動作温度の低減が有効な手法の一つである。我々は、半導体レーザの薄膜化による熱抵抗の低下や、活性層と実装基板を近接させて放熱を促し、半導体レーザの動作温度を低下させることを検討してきた。今回我々は、ミリング装置を用いて、更なる薄膜化の検討を行った。