講演情報
[24a-12C-8]イオンミリング法を用いた半導体レーザの薄膜化の検討
〇谷口 清人1、矢野 紗彩1、伊佐早 祐大1、森 智衆1、辻 祐樹1、禹 泰圭1、林 翔平1、前田 讓治1、板谷 太郎2、天野 建2 (1.理科大理工、2.産総研)
キーワード：
半導体,光電コパッケージ,イオンミリング
Co-Packaged Opticsに用いる光源は高温環境で駆動するため、信頼性の低下や特性の劣化が課題である。その対策として、動作温度の低減が有効な手法の一つである。我々は、半導体レーザの薄膜化による熱抵抗の低下や、活性層と実装基板を近接させて放熱を促し、半導体レーザの動作温度を低下させることを検討してきた。今回我々は、ミリング装置を用いて、更なる薄膜化の検討を行った。