[10a-P04-1~22] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

[10a-P04-1] High temperature resistant interconnection for power device using Ni nanoparticle paste

〇Keiko Koshiba¹, Kohei Tatsumi² (1.KISTEC, 2.Waseda Univ.)

Keywords:

Power device,Die bonding,Sintering

SiCパワーデバイスの高耐熱実装技術として、金属ナノ粒子の低温焼結性を利用したダイボンディング材が注目されている。本研究グループではNiナノ粒子を用いた研究に取り組んでおり、本研究では接合性向上のためにマイクロサイズのAl粒子を混合した接合材を作製し、初期強度の評価や長期信頼性の評価を行った。無加圧・大気加熱により良好な接合性を示し、高温保持および温度サイクル試験後も接合強度低下を生じないことが分かった。