[7a-N221-1~10] 3.6 Laser processing

11:30 AM - 11:45 AM JST(2:30 AM - 2:45 AM UTC)

[7a-N221-10] Development of tungsten/copper bonding technique via laser surface modification for fusion plasma facing devices

〇(PC)Hiyori Uehara^1,2, Haotian Yang², Keita Suzuki³, Tomoki Tanaka⁴, Takahiro Fujita⁴, Ryo Yasuhara^1,2, Takashi Endo³, Haruki Kawaguchi^1,2, Suzuki Chihiro^1,2, Miyagawa Reina^1,5, Hiroyuki Noto^1,2 (1.NIFS, 2.SOKENDAI, 3.Hokkaido Univ., 4.Nippon Tungsten Co.,Ltd., 5.NITech)

Keywords:

Tungsten,Laser processing,Non-defective bonding

プラズマ対向機器の性能向上のため、タングステンと銅の高品位な直接接合法の確立を目指している。
今回は、レーザー加工で表面にマイクロ凹凸構造を形成したタングステンと無酸素同の無欠陥接合（NDB）を試みた。電顕やオージェ電子分光装置をもちいて接合界面の詳細な組織分析をおこなったため、報告する。