[8a-N221-1~12] 3.6 Laser processing

10:00 AM - 10:15 AM JST(1:00 AM - 1:15 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[8a-N221-5] Ultra-high aspect ratio direct hole drilling of glass substrates by a single-shot GHz burst mode ultrafast laser Bessel pulses

〇Yuhei Miyahara^1,2, Genichi Kimiduka^1,2, Motoki Tanaka¹, Ryosuke Yaginuma^1,2, Shota Kawabata^2,3, Kotaro Obata², Toshinori Okada¹, Koji Sugioka² (1.Enplas Laboratories, 2.RIKEN Center for Advanced Photonics, 3.Tokyo Univ. of Agri. and Tech.)

Keywords:

ultrafast laser,GHz burst mode,glass drilling

近年、次世代半導体技術として注目されるガラス貫通電極 (Through Glass Via: TGV) の形成方法の開発が加速している。我々は、GHzバーストモード超短パルスレーザーとベッセルビームを組み合わせることで、高品質かつ超高アスペクト比直接穴あけ加工の検討を行った。