講演情報

10:00 〜 10:15奨励賞エントリー

[8a-N221-5]シングルショットGHzバーストモード超短ベッセルパルスによるガラス基板の超高アスペクト比直接穴あけ加工

〇宮原勇兵^1,2、君塚元一^1,2、田中源基¹、栁沼涼祐^1,2、川端祥太^2,3、小幡孝太郎²、岡田俊範¹、杉岡幸次² (1.エンプラス研究所、2.理研光量子、3.東京農工大)

超短パルスレーザー、GHzバーストモード、ガラス穴あけ

近年、次世代半導体技術として注目されるガラス貫通電極 (Through Glass Via: TGV) の形成方法の開発が加速している。我々は、GHzバーストモード超短パルスレーザーとベッセルビームを組み合わせることで、高品質かつ超高アスペクト比直接穴あけ加工の検討を行った。