Presentation Information
[8a-N324-3]Development of Isolation Technology for SOI-CMOS Devices in Minimal-Fab Process
〇Hiroshige Kogayu1, Ryuhei Sekifuji1, Hiroyuki Tanaka2, Noriko Miura2, Shiro Hara1,2 (1.Hundred, 2.AIST)
Keywords:
Minimal Fab,Isolation,Planarization
ミニマルファブを用いたSOI-CMOSデバイスの開発を行なってきたが、素子分離はメサ分離を採用しているため、Si段差部をゲート配線が乗り越えることとなり段切れが起こりやすい課題があった。そこで素子分離にレジストエッチバックによる平坦化技術の導入を検討した。プロセス条件の最適化を行ない、実際のSOI-CMOSデバイスに適用したところ、埋込まれたTEOSにより段差が低減され、ゲート配線の段切れが防止できることを確認した。