[8p-S201-1~11] Frontier of flexible and stretchable electronics 2

2:45 PM - 3:00 PM JST(5:45 AM - 6:00 AM UTC)

[8p-S201-4] Development of Reversible Direct Bonding Techniques for Flexible Devices Enabling Easy Integration and Separation

〇Masahito Takakuwa¹, Hao Liu¹, Toshihiro Ito¹, Takao Someya¹, Tomoyuki Yokota¹ (1.The University of Tokyo)

Keywords:

Flexible Electronics Integration,Adhesive Free Bonding,Plasma Activation

フレキシブルエレクトロニクスを用いて柔らかなデバイスシステムを構築するには、素子本来の柔軟性を保ったまま、複数の種類の電子素子を接続し集積化する必要がある。更にリジットデバイスと同様に素子が交換可能になることで、修理対応や機能拡張性が向上する。本研究では、接合と分離を任意にできる直接接合技術の開発を目指し、プラズマ処理を用いた化学結合による可逆的な接合の検討を行った。