[8p-S201-1~11] フレキシブル・ストレッチャブルエレクトロニクスのフロンティア2

14:45 〜 15:00

[8p-S201-4] 集積化と分離が容易なフレキシブルデバイス実現に向けた可逆的な直接接合技術の検討

〇高桑 聖仁¹、Liu Hao¹、伊藤 寿浩¹、染谷 隆夫¹、横田 知之¹ (1.東大工)

キーワード：

フレキシブルエレクトロニクス集積化、無接着剤接合、プラズマ処理

フレキシブルエレクトロニクスを用いて柔らかなデバイスシステムを構築するには、素子本来の柔軟性を保ったまま、複数の種類の電子素子を接続し集積化する必要がある。更にリジットデバイスと同様に素子が交換可能になることで、修理対応や機能拡張性が向上する。本研究では、接合と分離を任意にできる直接接合技術の開発を目指し、プラズマ処理を用いた化学結合による可逆的な接合の検討を行った。