[9a-N304-1~10] KS.2 Quantum Information Engineering Group

10:30 AM - 10:45 AM JST(1:30 AM - 1:45 AM UTC)

[9a-N304-6] Thinning Technology for Single-Crystal Diamond Bonded Substrates for Quantum Devices

〇Tetsuya Miyatake¹, Yeting Yang¹, Naoki Fushimi¹, Masaharu Hida¹, Itsuki Takagi¹, Toshiyuki Miyazawa¹, Kenichi Kawaguchi¹, Ryoichi Ishihara², Shintaro Sato¹ (1.Fujitsu Ltd., 2.TU Delft)

Keywords:

Quantum Computer,Diamond Bonded Substrate,Thinning Process

直接接合した単結晶ダイヤモンド基板に対してレーザースライスとドライエッチングをによりダイヤモンドを500 μmからナノビーム厚さ(0.2 μm)まで薄化する技術を開発した。薄化加工後のダイヤモンドから基板内に自然に存在するNVセンターの発光を確認しており、低プロセスダメージのダイヤモンドスピン量子デバイス向け基板を作製できることを実証した。