講演情報
[9a-N304-6]量子デバイス向け単結晶ダイヤモンド接合基板の薄化技術
〇宮武 哲也1、ヤン イェテイン1、伏見 直樹1、肥田 勝春1、高木 一旗1、宮澤 俊之1、河口 研一1、石原 良一2、佐藤 信太郎1 (1.富士通、2.デルフト工科大)
キーワード：
量子コンピュータ、ダイヤモンド接合基板、薄化加工
直接接合した単結晶ダイヤモンド基板に対してレーザースライスとドライエッチングをによりダイヤモンドを500 μmからナノビーム厚さ(0.2 μm)まで薄化する技術を開発した。薄化加工後のダイヤモンドから基板内に自然に存在するNVセンターの発光を確認しており、低プロセスダメージのダイヤモンドスピン量子デバイス向け基板を作製できることを実証した。