[10a-E218-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

9:00 AM - 9:15 AM JST(12:00 AM - 12:15 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[10a-E218-1] Research on photoresist etching of wafer edges using Atmospheric-pressure Reactive Thermal Plasma Jet (R-TPJ)

〇Shunsuke Satake¹, Jiawen Yu¹, Hiroaki Hanafusa¹, Seiichiro Higashi¹ (1.Hiroshima Univ.)

Keywords:

semiconductor,etching

ArとO₂を利用した反応性大気圧熱プラズマジェット(R-TPJ)のEdge Bead Removal (EBR)工程におけるフォトレジストエッチングの終点検出を目的として、サンプル表面からの反射光スペクトルをもとに膜厚を算出する膜厚測定システムをEBR工程用の装置に組み込み、実際にEBR工程において回転するサンプル表面の1周ごとの膜厚推移の光学的測定を試みた。