Presentation Information
[10a-N102-7]Highly Flexible Control of Three-Dimensional Deposition Profiles Utilizing Film Property Distribution Formed by Atomic-Layer-Deposition (ALD) Process
〇Takashi Hamano1, Nobuyuki Kuboi1, Shoji Kobayashi1 (1.Sony Semiconductor Solutions Corporation)
Keywords:
ALD,film property,air-gap structure
ALDプロセスでは成膜加工形状および膜質の制御が重要とされる．これまで我々はシミュレーションを用いた予測ならびに実験により，3次元構造内部の膜質は一様ではなく，また成膜条件によってその分布を様々に制御可能なことを報告してきた．今回，多様な形態をとりうる膜質分布を利用し加工プロセスと組み合わせることで，自由度の高い3次元加工形状制御を実現できることを見出した．本講演ではプラズマALDを用いたSiO2成膜とWet処理を組み合わせた複合プロセスによる中空構造作製を例に紹介する．