[10p-E218-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

1:45 PM - 2:00 PM JST(4:45 AM - 5:00 AM UTC)

[10p-E218-2] Wafer drying using wafer droplet cleaning technology for a wafer with small diameter

〇Kazumasa Nemoto¹, Noriko Miura¹, Shinichi Ikeda¹, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Hundred)

Keywords:

Minimal Fab,Wafer Cleaning Technology

ミニマル洗浄装置の乾燥プロセスは、薬液洗浄プロセス、続くリンスプロセスと同じプロセス室で行われ、乾燥はN2吐出とステージ回転で行われる。N2で満たされたプロセス室内の気体の流動はウェハステージが高速回転になるにつれてN2吐出流れより回転流れの方が支配的になり、湿気を含む気体は層流化し、排気ラインへ排出される流れが出来ることにより、ウォーターマークを大幅に抑えるウェハ乾燥ができることが分かった。