[10p-E218-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

3:45 PM - 4:00 PM JST(6:45 AM - 7:00 AM UTC)

[10p-E218-9] Challenges and Solutions in Minimal Fab Muilt-Tip Packaging Processes for the Production of Edge on Chip (EoC)

〇Noriko Miura¹, Hiroshi Sugiyama², Kazumasa Nemoto¹, Hiroshige Kogayu², Tetsuki Tachibana², Fumito Imura², Shinichi Ikeda¹, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Hundred)

Keywords:

minimalfab,Packaging process,IoT device

ミニマルファブでは、IoTデバイスを低コストに製造する技術として、ハーフインチ基板上に複数の異なるチップを搭載し、チップ間を再配線で接続するエッジ・オン・チップ(EoC)の開発を進めている。本研究では、より実用に近い構造として、形状、サイズの異なる複数チップを用い、チップ間の再配線接続の実証実験を行ったので、その結果および実験過程で明らかになったプロセス課題と対策について議論する。