講演情報
[10p-E218-9]エッジ・オン・チップ(EoC)の実用化に向けたミニマルマルチチップパッケージングプロセスの課題およびその対策
〇三浦 典子1、杉山 広2、根本 一正1、小粥 敬成2、立花 哲樹2、居村 史人2、池田 伸一1、原 史朗1,2 (1.産総研、2.Hundred Semiconductors)
キーワード：
ミニマルファブ、パッケージング工程、IoTデバイス
ミニマルファブでは、IoTデバイスを低コストに製造する技術として、ハーフインチ基板上に複数の異なるチップを搭載し、チップ間を再配線で接続するエッジ・オン・チップ(EoC)の開発を進めている。本研究では、より実用に近い構造として、形状、サイズの異なる複数チップを用い、チップ間の再配線接続の実証実験を行ったので、その結果および実験過程で明らかになったプロセス課題と対策について議論する。