[10p-E310-1~11] Low-Temperature Plasma Technologies Enabling the Future of Semiconductor Manufacturing

2:05 PM - 2:35 PM JST(5:05 AM - 5:35 AM UTC)

[10p-E310-3] Microfabrication Process Development for Logic Devices: Current Status and Future Prospects

〇Satoshi Tanida¹, Mitsunari Sukekawa¹ (1.Rapidus)

Keywords:

Semiconductor,Microfabrication

本講演では、AI普及を背景としたロジック半導体の高性能化・低消費電力化要求と、それに伴う微細化トレンドおよびプロセス課題を概説する。GAA構造への進展や寸法縮小により高精度・低ばらつきが求められる中、微細加工技術の重要性が増している。特にコンタクト形成を一例として、CD制御や形状制御に関する課題と、それに対するエッチング技術の役割について議論する。また、Rapidusの取り組みも紹介する。