講演情報
[10p-E310-3]微細加工と量産デバイスの現状と未来
〇谷田 知史1、祐川 光成1 (1.Rapidus)
キーワード：
半導体、微細加工
本講演では、AI普及を背景としたロジック半導体の高性能化・低消費電力化要求と、それに伴う微細化トレンドおよびプロセス課題を概説する。GAA構造への進展や寸法縮小により高精度・低ばらつきが求められる中、微細加工技術の重要性が増している。特にコンタクト形成を一例として、CD制御や形状制御に関する課題と、それに対するエッチング技術の役割について議論する。また、Rapidusの取り組みも紹介する。