Presentation Information
[10p-PA2-37]Enhancing Metal Thin Film Thickness Evaluation via Mechanical Characterization
〇(M2)Seiju Koike1, Kohei Ohnishi1 (1.Kindai University)
Keywords:
nanoindentation,film thickness measurement,metal thin film
半導体デバイスで重要な金属薄膜の膜厚を、段差形成を要せず非破壊かつ局所的に評価する手法として、ナノインデンターによる力学物性測定を検討している。本講演では、Si基板単体およびNbバルクとの比較による基板寄与の切り分けと、AFM・レーザー顕微鏡を用いた検証を通じて、硬さ-押込み深さ曲線からの膜厚評価の信頼性向上について報告する。