[11a-S5-1~12] 3.12 Semiconductor optical devices

11:15 AM - 11:30 AM JST(2:15 AM - 2:30 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[11a-S5-8] Investigation of interconnection between semiconductor lasers and photonic chips via photonic wire printing

〇(M1)Taisei Chiba¹, Hironobu Yoshimi¹, Hiroyasu Kobayashi¹, Jinkwan Kwoen³, Masahiro Kakuda³, Yasuhiko Arakawa³, Satoshi Iwamoto², Yasutomo Ota¹ (1.Keio Univ., 2.RCAST The Univ. of Tokyo, 3.NanoQuine The Univ. of Tokyo)

Keywords:

photonic wire printing,semiconductor laser,hybrid integration

異種材料光チップ接続において汎用的に用いられるバット結合は高い位置合わせ精度が必要となる。これに対し我々は、新たな光チップ間光接続技術として光ワイヤープリンティング（PWP）を検討している。これまで、Siチップ同士の光結合に成功しているが、異種材料光チップ間の接続は未検討であった。したがって今回我々はPWPを用いた半導体レーザーとSi光チップ間における光結合構造の検討を行ったので報告する。