講演情報
[11a-S5-8]光ワイヤープリンティングを用いた半導体レーザー・光チップ間接続の検討
〇(M1)千葉 大生1、吉見 拓展1、小林 大恭1、權 晋寛3、角田 雅弘3、荒川 泰彦3、岩本 敏2、太田 泰友1 (1.慶應理工、2.東大先端研、3.東大ナノ量子機構)
キーワード：
光ワイヤープリンティング、半導体レーザー、ハイブリッド集積
異種材料光チップ接続において汎用的に用いられるバット結合は高い位置合わせ精度が必要となる。これに対し我々は、新たな光チップ間光接続技術として光ワイヤープリンティング（PWP）を検討している。これまで、Siチップ同士の光結合に成功しているが、異種材料光チップ間の接続は未検討であった。したがって今回我々はPWPを用いた半導体レーザーとSi光チップ間における光結合構造の検討を行ったので報告する。