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[11p-A13-1]Wafer-scale defect characterization of 4H-SiC wafers by multimodal nondestructive measurements

〇Shunta Harada1,2, Kosei Takahashi1, Kota Tsujimori2, Michio Kawase1, Keisuke Seo1, Kenta Shimamoto3, Seiya Mizutani4, Yuya Mizutani4, Seiji Mizutani4, Kenta Murayama4 (1.Nagoya Univ., 2.SSR, 3.Rigaku, 4.Mipox)

Keywords:

SiC,dislocation,X-ray topography

X線トポグラフィと偏光顕微鏡観察を組み合わせ、8インチn型4H-SiCウエハ全面の主要な貫通転位を非破壊で分類した。