講演情報
[11p-A13-1]マルチモーダル非破壊計測による4H-SiCウエハ全面の欠陥評価
〇原田 俊太1,2、高橋 幸聖1、辻森 皓太2、川瀬 道夫1、瀬尾 圭介1、島本 憲太3、水谷 誠也4、水谷 優也4、水谷 誠二4、村山 健太4 (1.名古屋大学、2.SSR株式会社、3.リガク、4.マイポックス)
キーワード:
SiC、転位、X線トポグラフィ
X線トポグラフィと偏光顕微鏡観察を組み合わせ、8インチn型4H-SiCウエハ全面の主要な貫通転位を非破壊で分類した。
SiC、転位、X線トポグラフィ