[8a-A21-1~10] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

9:00 AM - 9:15 AM JST(12:00 AM - 12:15 AM UTC)

[8a-A21-1] Development of Silver Nanoparticle-Based Low-Temperature Sintering Materials Below 100°C

〇satoshi morinaga¹, Shinichi Yoda¹, Yukiya Shiraishi², Mkoto Tokuda² (1.kyoseki Co.,Ltd, 2.Kumamoto University)

Keywords:

Power semiconductors,nitride process,SiC process technology

近年、電気自動車や普及に伴い、２００℃級の高温環境や高電圧・大電流下で安定動作するパワー半導体実装技術の高信頼化が求められている。銀ナノ粒子焼結材は、比較的低温で接合可能でありながら、高い熱伝導性、電気伝導性を有することから、SiC・GaNデバイス用ダイアタッチ材として注目されている。次世代実装材料として期待される。本研究では５〜１０ nm程度の微細銀粒子を用い、粒径制御および表面添加剤の最適化により、１００℃以下での焼結・導電化を目指した。