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[8a-A21-2]Environmental Reliability Evaluation of Sintered Silver bonding on Bi2Te3-Based Compound Semiconductors
〇(M1)HINATA GOHARA1, HAZIME TSUZIYOKO1, AKIHIRO KATSURA1, NAOKI HAMADA1, OTOYA OKANISHI1, YUKIKO HIROSE1, TOHRU SUGAHARA1 (1.Kyoto Inst. Tech.)
Keywords:
Bonding,Compound semiconductor,Environmental testing
未利用熱を電力へ変換する熱電発電デバイスの実用化には、半導体/金属接合界面の高信頼化が不可欠である。本研究では、Bi2Te3系化合物半導体と銅基板を銀焼結接合し、無荷重・荷重付与条件で試料を作製した。高温保持および熱サイクル試験により、接合条件が界面強度と環境信頼性に及ぼす影響を評価し、高耐久接合の設計指針を得た。