[8a-A21-1~10] 13.7 化合物及びパワーデバイス・プロセス技術・評価

9:15 〜 9:30奨励賞エントリー

[8a-A21-2] Bi₂Te₃系化合物半導体における銀焼結接合部の環境信頼性評価

〇(M1)郷原 陽向¹、辻横 一¹、桂 章皓¹、浜田 尚毅¹、岡西 音哉¹、廣瀬 由紀子¹、菅原 徹¹ (1.京工繊大)

キーワード：

接合、化合物半導体、環境試験

未利用熱を電力へ変換する熱電発電デバイスの実用化には、半導体/金属接合界面の高信頼化が不可欠である。本研究では、Bi₂Te₃系化合物半導体と銅基板を銀焼結接合し、無荷重・荷重付与条件で試料を作製した。高温保持および熱サイクル試験により、接合条件が界面強度と環境信頼性に及ぼす影響を評価し、高耐久接合の設計指針を得た。