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[9a-A33-9]Contact Engineering of TMDC-Channel Transistors Using Silicide Materials
〇Tetsuhiko Tanikawa1,2, Chang Wen-Hsin1, Nishino Ryutaro1, Irisawa Toshifumi1, Okada Naoya1 (1.SFRC, AIST, 2.Nihon Univ.)
Keywords:
TMDC,transistor,MoS2
これまでに我々は、単層MoS2上に形成したNi-Nb-S合金のNiとNbの積層順で下地MoS2の結晶構造が異なることを示した。このことから、TMDCトランジスタのコンタクト形成では、TMDCとの反応性および熱的安定性を考慮した材料と積層構造の選定が重要である。本研究では、TMDCトランジスタ向けコンタクト材料としてシリサイド系材料に着目し、MoS2上へのシリサイド形成を検討した。
