Presentation Information
[9p-E208-7]Mechanism of Surface Roughness Formation of Resist after Spin Coating on Step Substrates (2)
〇Yasuhiro Shikahama1, Takayoshi Honda1, Yoshiya Hagimoto1, Suguru Shiratori2 (1.Sony Semiconductor Solutions Corp., 2.Tokyo City Univ.)
Keywords:
topography,Computational Fluid Dynamic
段差を有する基板上へレジストを回転塗布する際、段差のパターンに起因した凹凸がレジスト膜に形成される。このレジスト表面の凹凸は乾燥工程で発生することが分かっている。今回は、段差の幅とピッチを変えた際のレジスト膜の凹凸形状への影響を検討した。段差の体積を変わると、流動工程において平坦な形状であるが、段差の体積と同量の液膜の高さが変わり、乾燥工程の初期膜厚が増減することが分かった。