講演情報
[9p-E208-7]段差を有する基板への回転塗布後レジスト表面の凹凸形成メカニズム（２）
〇鹿浜 康寛1、本多 孝好1、萩本 賢哉1、白鳥 英2 (1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社、2.東京都市大学)
キーワード：
トポクラフィ、流体解析
段差を有する基板上へレジストを回転塗布する際、段差のパターンに起因した凹凸がレジスト膜に形成される。このレジスト表面の凹凸は乾燥工程で発生することが分かっている。今回は、段差の幅とピッチを変えた際のレジスト膜の凹凸形状への影響を検討した。段差の体積を変わると、流動工程において平坦な形状であるが、段差の体積と同量の液膜の高さが変わり、乾燥工程の初期膜厚が増減することが分かった。