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[9p-N101-1]Substrate exfoliation by Multi-Shot Laser Lift-Off for high LEE UV-C LEDs

〇Hiroya Kubo1, Sena Miura1, Haruto Hirota1, Marina Fujita1, Kenta Takase1, Yusuke Kitamura1, Toshihiro Hayashi1, Tetsuya Takeuchi1, Satoshi Kamiyama1, Motoaki Iwaya1, Yoshiki Saitou1,2 (1.Meijo Univ., 2.Toyoda Gosei)

Keywords:

DUV LED,Laser Lift-Off

深紫外LEDの高効率化にはサファイア基板の剥離が有効であり、その手法としてレーザーリフトオフ(LLO)が知られている。本講演では、ArFエキシマレーザーを用いたマルチショットLLOによる基板剥離について報告する。照射領域のオーバーラップ条件が剥離挙動に与える影響を評価するとともに、得られた知見を基に大面積化を検討した結果について述べる。