Presentation Information
[15p-PB2-48]Study on the Effect of Thermal Expansion Stress
on the Electrode-Device Interface of Thermoelectric Power Generation Modules
〇(B)Izumiya Ryota1, Hukui Syuhei1, Hayakawa Kousetu1,2, Honda Mitsunori2, Oda Masato3, Ishii Hiroyuki4, Muraguchi Masakazu1 (1.Hokkaido Univ. of Science, 2.JAEA Pioneer Lab, 3.Wakayama Univ., 4.Univ. of Tsukuba)
Keywords:
thermoelectric module,thermal stress,device Interface
未利用廃熱の有効活用に向け、熱電発電技術が注目されている。我々は、高温でも安定に動作する土壌粘土鉱物を基盤とした新規熱電材料の有望性を示してきた。実用化にはモジュール化が不可欠だが、高温動作に伴う熱ストレス耐久性が課題である。本研究では、多結晶焼結体と電極界面に着目し、熱膨張に起因する内部応力分布を数値計算を用いて評価した結果を報告する。