[16a-PA6-1~8] 6.1 Ferroelectric thin films

[16a-PA6-3] Growth of cupper thin film on insulator substrate by Mist CVD

〇Isao Takahashi¹, Haruka Sawamizu¹, Koki Morimoto² (1.Ritsumeikan Univ., 2.Qualtec Co., Ltd.)

Keywords:

Cupper,Plating,Insulator

銅めっきは半導体の後工程など様々な用途で使用されているが、絶縁体上の成膜が困難である。これを解決するためにミストCVDを用いた銅成膜の検討を行った。ミストCVDは酸化膜の成膜が得意で金属膜の作製はやや困難であるが、比抵抗6.9μΩcmの比較的抵抗の低い薄膜が得らた。また、密着性もテープ試験などにより良好であることを確認した。