[16p-W9_326-1~11] 3.12 Semiconductor optical devices

1:45 PM - 2:00 PM JST(4:45 AM - 5:00 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[16p-W9_326-1] Investigation of fabrication process for Co-integration of Heterogeneous Material /MEMS on SOI Substrates toward realizing higher functional PICs

〇Daiki Sakurai¹, Yoshishige Tsuchiya², Yoshitaka Oiso¹, Kaibin Yao¹, Haoyu Chen¹, Eissa Moataz¹, Tsuyoshi Horikawa¹, Keisuke Kawahara¹, Nobuhiko Nishiyama^1,3 (1.Science Tokyo, 2.University of Southampton, 3.NEX-SECC)

Keywords:

Optical Integrated Circuit,MEMS,Heterogeneous Material Integration

近年、AIやIoTサービスの普及に伴い、光集積回路の重要性や性能要求が高まっている。我々はこれまで、光集積回路に向けた、異種材料集積技術提案してきた[1][2]。今回、更なる光集積回路の高機能化に向け、それぞれ独立して研究開発が行われてきた異種材料集積と光MEMS技術を統合することを提案する。その一歩として、本報告では、Ⅲ‐Ⅴ属半導体チップが異種材料集積されたSOI基板上でのMEMS作製プロセスについて報告する。