[17p-S2_204-1~18] 23.1 Joint Session N "Informatics"

1:30 PM - 1:45 PM JST(4:30 AM - 4:45 AM UTC)

[17p-S2_204-1] Persistent Homology Analysis of Scanning Electron Microscopy Images for Correlating Metal Surface Microstructure with Resin Bonding Strength

〇Yuki Haruyama¹, Junichi Kashiwagi¹, Keisuke Wakamoto¹, Masaya Ukita¹, Yoshiaki Oku¹, Ken Nakahara¹ (1.ROHM Co., Ltd.)

Keywords:

Persistent homology,Microstructure image of metallic materials

半導体デバイスの信頼性はパッケージ内部の樹脂-金属接合強度に依存し，その強度は金属表面の微細構造に強く影響を受けることが知られている。本研究では、金属表面の微細構造と接合強度の関係を解明するため、金属部材の走査電子顕微鏡像にパーシステントホモロジーを適用し、表面構造の特徴量を抽出して接合強度との相関関係を明らかにした。