講演情報
[17p-S2_204-1]走査電子顕微鏡画像へのパーシステントホモロジー適用による金属表面微細構造と樹脂接合強度の解析
〇春山 裕樹1、柏木 淳一1、若本 恵佑1、浮田 昌也1、奥 良彰1、中原 健1 (1.ローム株式会社)
キーワード：
パーシステントホモロジー、金属材料微細組織像
半導体デバイスの信頼性はパッケージ内部の樹脂-金属接合強度に依存し，その強度は金属表面の微細構造に強く影響を受けることが知られている。本研究では、金属表面の微細構造と接合強度の関係を解明するため、金属部材の走査電子顕微鏡像にパーシステントホモロジーを適用し、表面構造の特徴量を抽出して接合強度との相関関係を明らかにした。