Presentation Information
[18a-PA1-12]Investigation of Feature Extraction Methods for Endpoint Detection in CMP Processes
〇Taiga Eguchi1, Yu-ki Takei1, Daichi Yamaura1, Yoshitaro Sakata1 (1.AIST)
Keywords:
semiconductor,chemical mechanical polishing processes,principal component analysis
化学機械研磨工程は半導体製造において重要な工程である。高い歩留まりを維持するために高正確な終端検知技術の確立が期待されている。本稿では、新たな終端検知技術の確立に向けた特徴抽出方法の検討について報告する。