[18a-PA1-1~23] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

[18a-PA1-12] 化学機械研磨工程における終端検知のための特徴抽出法の検討

〇江口 大雅¹、武井 裕樹¹、山浦 大地¹、坂田 義太郎¹ (1.産総研)

キーワード：

半導体、化学機械研磨工程、主成分分析

化学機械研磨工程は半導体製造において重要な工程である。高い歩留まりを維持するために高正確な終端検知技術の確立が期待されている。本稿では、新たな終端検知技術の確立に向けた特徴抽出方法の検討について報告する。