[18p-S4_201-1~11] 3.6 Laser processing

2:45 PM - 3:00 PM JST(5:45 AM - 6:00 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[18p-S4_201-4] Crack Prediction in Laser Processing of Glass Micro-Holes Using a Deep Learning-Based Simulator

〇Kotaro Nakagawa¹, Yishi Liu¹, Yohei Kobayashi¹ (1.ISSP, Univ. Tokyo)

Keywords:

semiconductor,laser processing,Glass

ガラス基板の微細孔加工において、超短パルスレーザー条件の最適化を目的に深層学習を適用した。高速カメラで取得した透過像・偏光回転像から、孔形状とクラック発生を予測するDNNを構築し、クラック抑制に有効なレーザーパラメーター探索手法を検討した。