[18p-S4_201-1~11] 3.6 レーザープロセシング

14:45 〜 15:00奨励賞エントリー

[18p-S4_201-4] 深層学習シミュレータを用いたガラス微細孔加工におけるクラック予測

〇中川 耕太郎¹、劉 一石¹、小林 洋平¹ (1.東大物性研)

キーワード：

半導体、レーザー加工、ガラス

ガラス基板の微細孔加工において、超短パルスレーザー条件の最適化を目的に深層学習を適用した。高速カメラで取得した透過像・偏光回転像から、孔形状とクラック発生を予測するDNNを構築し、クラック抑制に有効なレーザーパラメーター探索手法を検討した。