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ノイズ源モデリングのためのハーフブリッジ回路における寄生インダクタンス評価

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近年のEMC問題は扱う信号の高周波化や半導体によるスイッチングの高効率化などにより、機器間の干渉といったマクロな効果のみならず、基板やそれに実装される部品間、さらには部品内部など、ミクロな領域での問題を取り扱わなければならないようになっている。こういった領域での問題に対する技術的知見を獲得し、マクロな領域で生じる問題との関係をシームレスで考慮することが可能となることで、MBDの信頼性向上につながる。ミクロEMCのような問題ではシミュレーション技術が重要な役割を果たすが、測定のバックアップがあることでその効果や妥当性の検証が確実となる。本企画セッションでは、基板より小さい領域においてEMC研究で用いられている最新の数値シミュレーション研究と測定技術について多角的に考察する。

ミクロなEMCのための測定・シミュレーション技術

2026年電子情報通信学会総合大会

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[BI-3-04]ノイズ源モデリングのためのハーフブリッジ回路における寄生インダクタンス評価

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