2026年電子情報通信学会総合大会
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10:00 〜 10:15
[C-6-01]
無加熱SiO
x
膜の特性評価
〇武山 真弓
1,2
、佐藤 勝
1
(1. 北見工業大学、2. 東京科学大WOWアライアンス)
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キーワード:
3次元LSI、Cu配線、低温プロセス、絶縁膜、SiO2膜
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