第63回日本伝熱シンポジウム
過去のプログラム
ご利用ガイド
ログイン
メインメニュー
タイムテーブル
2026年5月26日 (火)
2026年5月27日 (水)
2026年5月28日 (木)
プログラム
PDFプログラム
セッション一覧
講演検索
開催情報
会場案内/アクセス
広告/機器展示企業一覧
参加登録
会員種別ならびに登録会員番号の更新方法
公開セッション
お知らせ(17)
スケジュール
共催/協賛
講演申込
発表形式
優秀プレゼンテーション賞
原稿執筆要項/原稿投稿
展示・広告案内
実行委員会
お問い合わせ
詳細検索
トップ
セッション一覧
セッション詳細
講演情報
講演情報
[BPA-19]
多結晶SiCからなる放熱材料における熱伝導率への結晶方位の影響
〇沖 柚歩
1
、堀 琢磨
1
、原薗 佑輔
2
、伊藤 夏輝
2
(1. 東京農工大学、2. NGK株式会社)
ブックマーク登録
コメント(
)
キーワード:
熱伝導率、SiC、フォノン、多結晶構造、結晶方位
コメント
コメントの閲覧・投稿にはログインが必要です。
ログイン
セッション詳細へ戻る