セッション詳細

[E14]モノづくりセッション

2026年5月26日(火) 15:15 〜 17:55
E室(小ホール)
座長:近藤 義広(日立アカデミー )

オーガナイザー説明

[E14-01]パワーデバイス等に用いられる材料の熱伝導率測定技術開発 その1

〇羽鳥 仁人1 (1. 株式会社ベテル)
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[E14-02]赤外線を用いた新規熱処理プロセスの構築

〇近藤 良夫1 (1. 日本ガイシ株式会社)
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[E14-03]基本部品から始まる熱設計改革

〇平沢 浩一1 (1. KOA(コーア)株式会社)
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[E14-04]過渡熱モデル解析と実機検証による発熱量算出技術

〇篠田 卓也1、稲葉 雅1 (1. (株)デンソー)
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[E14-05]Simcenter Flothermによる半導体パッケージの低次元化モデル作成とその精度検証

〇武井 春樹1 (1. シーメンス株式会社)
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[E14-06]電子機器の熱設計 ~電源開発"現場"の現実~

〇杉森 雄平1 (1. コーセル株式会社)
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[E14-07]油空圧機器を電動化するパワーエレクトロニクス装置の熱設計

〇小泉 雄大1 (1. ナブテスコ株式会社)
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総合討論

休憩

[E14-08]実験と解析の乖離検証による熱解析モデルの高精度化

〇藤山 周秀1、渋谷 稔1、菅原 康太1 (1. 株式会社 構造計画研究所)
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[E14-09]効率的な熱設計プロセスの標準化ツール、熱流センサ「Energy flow」のご紹介

〇安田 宏通1 (1. トヨタ自動車株式会社)
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[E14-10]薄鋼板用誘導加熱の最適化手法の検討

〇平 将人1 (1. 日本製鉄株式会社)
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[E14-11]焼き嵌め工程の冷却時間短縮における伝熱技術の貢献

〇後藤 祐樹1、出田 武臣1、石川 温士1 (1. 株式会社IHI)
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[E14-12]コルゲート型マイクロチャネル熱交換器の性能向上に関する取り組み

〇齋藤 隆1、村山 琳1、五十嵐 真吾1、山野上 卓也1、武石 紘明1、鈴木 裕1 (1. 株式会社WELCON)
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[E14-13]データセンター向けRDHX導入検証と高負荷サーバー冷却に向けた取り組みの方向性

〇四方 真司1、井戸本 博樹1、陳 科吉2 (1. 東亜電気工業株式会社、2. 広東文軒熱能科技股分有限公司)
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[E14-14]データセンター高負荷サーバーの蒸発冷却に関する研究

〇矢嶌 健史1,2、平 博寿2、筧 貴登2、濱本 芳徳3 (1. MESH-X、2. 東京電力HD、3. 九州大学)
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総合討論