講演情報

[55]CALPHAD連携フェーズフィールド法によるCu/Ag-Cu-Sn-Tiろう材/Si3N4活性金属接合部の6元系組織発展シミュレーション

森野琢水1, 廣澤渉一1, 大出真知子2, 森陽一朗3, 末永誠一3 (1.横国大, 2.物材機構, 3.Niterra Materials)