第61回地盤工学研究発表会(2026静岡大会)
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[7-6-5-01]
ICT施工による二回分割添加方式での深層混合処理工法事例
*若林 輝
1
、濱 聖哉
2
、林 正也
2
、佐々木 徹
3
、大木本 崇
3
、戸上 仁
1
(1. 小野田ケミコ株式会社、2. 成田国際空港株式会社、3. 株式会社大林組)
キーワード:
地盤改良、深層混合処理工法、高有機質土
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