[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

13:15 〜 13:30

[316] Agナノ粒子焼結接合を用いたパワーデバイスダイアタッチ接合部の熱疲労破壊駆動力におよぼすクリープの影響

*浦部 聖大¹、苅谷 義治²、水村 宜司³、佐々木 幸司³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

キーワード：

Sintered nano-sized Ag particles、Creep、Die attach、Power cycle、Finite element analysis

有限要素法解析を用いて，Agナノ粒子焼結接合されたパワーデバイスダイアタッチ接合部のパワーサイクル中の熱疲労破壊駆動力におよぼすクリープの影響を検討した．