講演情報
[318]ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク形成における微小き裂発生挙動
*阿部 慶樹1、苅谷 義治2、杉本 大成1、横山 吉典3、花田 隆一郎3、曽田 真之介3 (1. 芝浦工業大学(院生)、2. 芝浦工業大学(工)、3. 三菱電機株式会社)
キーワード：
Fatigue crack network、Die attach、Lead-free solder、Power module
パワーモジュールダイアタッチの疲労き裂ネットワークの寿命予測方法を検討するため，接合体試験片を用いて温度サイクル試験を行い，疲労き裂ネットワークのき裂個数とサイクル数の関係を精査し，定式化を行った．