講演情報
[319]ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク形成におけるき裂成長挙動
*杉本 大成1、苅谷 義治2、横山 吉典3、花田 隆一郎3、曽田 真之介3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大（工）、3. 三菱電機株式会社)
キーワード：
Fatigue crack network、Die attach、Lead-free solder、Power module
パワーモジュールダイアタッチの疲労き裂ネットワークの寿命予測方法を検討するため，接合体試験片を用いて温度サイクル試験を行い，疲労き裂ネットワークの発達過程をき裂長さとサイクル数の関係から精査した．