[G] 実装 (1)

10:15 〜 10:30

[340] 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査

*Pham Thai　Anh¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大学大学院理工学府)

キーワード：

Ni-Cu Alloy、Electroplating、Dealloying、Microstructure

本研究では, 電気化学測定器を用いて, 三次元構造Ni-Cu合金めっき膜の生成メカニズムを調査する.